中
|
EN
首页
产品中心
IGBT单管
IPM
IGBT模块
驱动IC
应用领域
变频家电
感应加热
工业电源
工业变频
新能源汽车
技术支持
解决方案
技术专题
下载中心
合作伙伴
新闻资讯
公司新闻
行业资讯
关于我们
公司简介
企业文化
公司大事记
荣誉资质
联系我们
加入我们
芯能商城
中
|
EN
首页
产品中心
IGBT单管
IPM
IGBT模块
驱动IC
应用领域
变频家电
感应加热
工业电源
工业变频
新能源汽车
技术支持
解决方案
技术专题
下载中心
合作伙伴
新闻资讯
公司新闻
行业资讯
关于我们
加入我们
芯能商城
搜索 www.invsemi.com
新闻资讯
News
首页
>
新闻资讯
>
公司新闻
>
庆乔迁之喜!我们搬家了~
庆乔迁之喜!我们搬家了~
芯能半导体
芯能半导体
Loading...
2020-09-22
励精图治,不断创新,风雨兼程,铸造品牌。随着公司进一步壮大,今天(2020年9月22日)我司搬迁至智慧家园2栋B座13层新址,在此,感谢一路见证着我们的成长,我们也将继续努力,稳扎稳打,一步一个脚印,持续的为客户提供有品质的产品和服务。
期待您的来访,
地址
:深圳市龙岗区宝龙街道宝荷大道76号智慧家园2栋B座13楼。
分享到
返回
上一篇:
芯能新一代微沟槽技术1200V IGBT芯片研发成功
下一篇:
2020先进材料与芯片技术学术研讨会
相关文章
04-11
/ 2024
芯能半导体|合肥厂房交接仪式
2024年4月11日,芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在合肥安巢经开区举行,本次交接项目..
04-02
/ 2024
新品发布|C2模块1200V/600A
芯能半导体新推出一款1200V600A C2模块,该模块采用芯能自主研发的基于MPT工艺的IGBT芯片以及发射极控制技..
01-10
/ 2024
基于SiC-MOS IPM的汽车空调应用方案
芯能半导体推出基于SiC-MOS IPM的汽车空调应用方案
10-31
/ 2023
“慕”名而来,用“芯”合作
2023年10月30日,慕尼黑华南电子展如期举行