162022-08
芯能半导体顺利通过工信部的认定审核和公示，荣获国家专精特新“小巨人”企业认证。
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192024-06
芯能半导体新推出一款1200V800A C2模块，该模块采用自主研发的基于MPT工艺平台的IGBT和发射极控制技术的FRD，封装兼容62mm。
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182024-06
2024年6月11-13日，深圳芯能半导体技术有限公司受邀参加德国纽伦堡电力电子系统及元器件展览会（PCIM Euorpe）
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242024-04
芯能半导体新推出一款1200V_1000A C5模块，该模块采用高性能、高可靠性的1200V SiC MOSFET。Xiner Semiconductor has launched a new 1200V_1000A C5 power module, which uses 1200V SiC MOSFETs with high performance and high reliability.
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112024-04
2024年4月11日，芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在合肥安巢经开区举行，本次交接项目为一栋三层半结构，约13000m²。合肥安巢经开区管委会代表、芯能半导体公司代表等共同见证这一重要时刻。
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022024-04
芯能半导体新推出一款1200V600A C2模块，该模块采用芯能自主研发的基于MPT工艺的IGBT芯片以及发射极控制技术的FRD芯片。主要应用在光伏、储能、电机控制器等领域。
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102024-01
芯能半导体推出基于SiC-MOS IPM的汽车空调应用方案
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312023-10
2023年10月30日，慕尼黑华南电子展如期举行
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312023-10
关于防范不法分子假冒本公司产品从事欺诈活动的公告
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