中|EN
深圳芯能半导体技术有限公司
中|EN
新闻资讯News
首页 > 新闻资讯 > 公司新闻 > 芯能新一代650V 6A单管产品发布
芯能新一代650V 6A单管产品发布
芯能半导体 芯能半导体 Loading... 2026-07-23


分享到
返回
上一篇：芯能 1200V C4封装混碳产品发布
下一篇：暂时没有
相关文章
07-23/ 2026
芯能新一代650V 6A单管产品发布
芯能新一代650V 6A单管，基于微沟槽场截止技术，可大幅提高器件的元胞结构密度。采用载流子存储设计、多梯..芯能新一代650V 6A单管产品发布
06-13/ 2026
芯能 1200V C4封装混碳产品发布
工业控制应用领域，随着对效率及体积的更严苛的要求下，传统的全SIIGBT模块也逐渐满足不了需求，芯能C4封装..芯能 1200V C4封装混碳产品发布
05-26/ 2026
新一代1200V系列单管产品
芯能新一代1200V系列单管，基于微沟槽场截止技术，可大幅提高器件的元胞结构密度。采用载流子存储设计、多..新一代1200V系列单管产品
05-08/ 2026
【破界·节能革命2】DIPS25智能功率模块——重新定义功率极限，赋能高效未来！
DIPS25智能功率模块基于第三代半导体材料全碳化硅（SiC）功率芯片架构，让您的家电产品以极致能效、极致体..【破界·节能革命2】DIPS25智能功率模块——重新定义功率极限，赋能高效未来！