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052021-01
2020年12月30日,芯能完成B轮和B+轮近亿元战略融资全部交割。B轮融资由老股东猎鹰投资携手劲邦资本和冠亨投资联合投资。B+轮融资由美的资本独家投资。 MORE
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此产品是1200V300A的三相全桥大功率MOS模块,基于行业成熟通用封装形式,采用真空焊片焊接工艺降低焊接空洞率;采用氮化硅陶瓷DCB,保证高绝缘强度的情况下,大幅提高模块导热性,提高可靠性。1200V电压等级,满足大.. MORE