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产品介绍

IPM将功率器件连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内,进行过完美的匹配,使系统设计者从繁琐的驱动和保护电路设计中解脱出来,同时提高了系统的可靠性。

公司现有产品包括:IPM23,IPM24,IPM25,IPM26,IPM29。

封装形式有:DIP23,SOP23,PQFN,DIP24,DIP25,DIP26,DIP29。

IPM特点与优势:

  • 封装形式多样,兼容性好;
  • 产品规格多,应用范围广;
  • 内置电机专用的FRDMOS或TFSIGBT;
  • 内置SOI工艺的HVIC,稳固性高;
  • 短路耐量>10us@400V/15V/150℃;
  • 低温升和低电磁干扰设计;
  • 可靠性高,保护功能完善。
IPM
产品参数
封装形式 产品型号 电压
(V)
电流
(A)
绝缘耐压
(KV)
优化
开关
(KHz)
器件 推荐功率
(W)
热接口 自举
二极管
欠压
保护
过流
保护
温度
输出
互锁 RDS(on)(Typ)
(Ω)
VF
(Typ)
(V)
ton
(Typ)
(ns)
Rth
(j-c)(Max)
(℃/W)
VCE
(SAT)(Typ)
(V)
DIP(SOP)23 XNM50250AT(ATS) 500 2 1.5 20 MOS 50 塑料 NTC 2.5 0.8 400 9.3
XNM50550AT(ATS) 500 5 1.5 20 MOS 150 塑料 NTC 1.2 0.8 420 8.6
XNS50660AT(ATS) 600 6 1.5 20 IGBT 250 塑料 NTC 2.1 1.7 715 5.5
XNS50660AB(ABS) 600 6 1.5 20 IGBT 250 塑料 VOT 2.1 1.7 715 5.5
PQFN8*9 XNM03H54A5 500 3 1.5 20 MOS 50 PCB 2.5 0.8 400 1.55
XNM05H54A5 500 5 1.5 20 MOS 100 PCB 1.2 0.8 400 1.55
DIP24 XNS06S82F6 600 6 2 20 IGBT 400 塑料 NTC 2 1.5 575 5.5
XNS10S82F6 600 10 2 20 IGBT 750 塑料 NTC 1.7 2.5 600 4
DIP25 XNS06S72F6 600 6 2.5 20 IGBT 400 塑料 NTC 2 1.5 550 5.3
XNS10S72F6 600 10 2.5 20 IGBT 750 塑料 NTC 1.7 2.5 600 4
XNS15S72F6 600 15 2.5 20 IGBT 1000 塑料 NTC 1.7 2.5 650 4
XNS24S72F6 600 24 2.5 20 IGBT 1500 塑料 NTC 1.8 2 650 3
XNS35S72F6 600 35 2.5 20 IGBT 3000 DBC NTC 1.6 1.5 765 1.1
DIP26 XNS15S92F6 600 15 2.5 20 IGBT 1000 铝基板 NTC 1.6 1.5 610 3
DIP29 XNS21765 600 20 2.5 20 IGBT 2000 DBC 1.7 1.6 620 1.3
XNS21767 600 30 2.5 20 IGBT 3000 DBC 1.6 1.5 765 1.1
XNS20S12F6 600 20 2.5 20 IGBT 2000 DBC NTC 1.7 1.6 620 1.3
XNS30S12F6 600 30 2.5 20 IGBT 3000 DBC NTC 1.6 1.5 765 1.1
XNS50S12F6 600 50 2.5 20 IGBT 5000 DBC NTC 1.6 1.5 800 0.8
XNS10S12FT 1200 10 2.5 20 IGBT 2000 DBC NTC 1.7 1.8 600 1.4