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深圳芯能半导体技术有限公司
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产品中心Product
IGBT单管 IPM IGBT模块 驱动IC
产品介绍

针对MOSFET/IGBT驱动，芯能在国内率先开发出驱动IC，具有高可靠性和广泛的兼容性，可以满足消费、家电、工业、新能源等领域对电机驱动和电源转换的多样化需求。 芯能驱动IC具有过流保护、欠压保护、防直通、死区等功能，驱动能力更强，可集成自举二极管，能帮助客户简化系统、节省成本。

IC特点与优势：

  • 高击穿电压, 800V
  • 可集成BSD
  • 高负压耐受, -100V/50ns
  • 低电平转换损耗
  • 高dv/dt, 50V/ns
  • 输入兼容3.3V/5V/15V
  • 高驱动能力可达3A
  • VCC/VBS电源钳位
驱动IC
产品参数
类型 型号 通道 Voffset Max(V) IO +/- (mA) Deadtime (ns) ton/off (ns) BSD Package
HVIC
半桥 XN2304S 2 600 290/600 100 250/250 N/A SOP8
XN2101S 2 600 290/600 N/A 90/90 N/A SOP8
XN21011S 2 600 10月20日 300 380/380 √ SOP8
XN21012S 2 600 50/100 300 380/380 √ SOP8
XN2001S 2 200 3000/3000 500 60/60 N/A SOP8
三相 XN2136S 6 600 200/350 300 400/400 N/A SOP28
XN21364S 6 600 200/350 300 400/400 N/A SOP28
Low-Side Driver
单通道 XN44272L 1 25 1500/1500 N/A 50/50 N/A SOT23
XN44273L 1 25 1500/1500 N/A 50/50 N/A SOT23
产品应用