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高速风筒应用方案
芯能半导体 芯能半导体|http://www.invsemi.com Loading... 2022-08-24









    高速吹风筒是利用高转速产生的大风量来快速吹干头发,同时,高转速也使得电机与叶轮的体积缩小,便于设计出灵巧便携的外形。

    针对高速风筒市场,芯能推出12万转的高速风筒的整体解决方案,满足高速吹风筒的所有应用场景,让客户用芯能的功率器件能更快的产品化。











整机应用方案

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高速风筒整机应用





功能参数

输入电压:110Vac/220Vac;

驱动方式:单电阻无感FOC旋波;

支持发热丝控制,负离子模块;

支持按键档位,LED显示;

支持过温、过压、欠压、过流、堵转、短路等故障保护;

方案优点

1

成熟无感FOC矢量控制算法;

2

超高速驱动方案设计优化;

3

解决风筒腔体空间狭小的痛点,方便工程师对产品灵活设计,产品外观自由度大;

4

行业最高配的MCU方案,基于32位ARM Cortex-M4核,120MHZ主频;

5

可实现30KHZ开关频率单电阻FOC;

01

方案一

    适用于高端品牌客户朋友,对设计空间有苛刻要求,节省空间、便于ID设计。

物料组合清单

A

UCM32M4A00B *1

   XNS04H54D6 *3

B

UCM32M4A00B *1

   XNS06H54D6 *3

    基于高性能小型PQFN封装,芯能半导体最新推出了600V 4A/6A半桥IPM产品:XNS04H54D6/XNS06H54D6,将有助于进一步实现高速风筒和风机等产品的低功耗、小型化及轻量化。

    芯能在隔离封装中提供了一种非常紧凑、高性能的半桥拓扑,将Trench FS-IGBT、FRD、自举二极管和工业标准高压半桥驱动集成在小型PQFN封装内,只有8x9mm面积,这种表面安装封装的紧凑的占位面积使其适合空间有限的应用。

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02

方案二

    适用于中、高端客户朋友,较推荐方案一空间尺寸设计略次之。

物料组合清单

A

UCM32M4A00B *1

  XNS50360ABS *1

B

UCM32M4A00B *1

  XNS50660ABS *1

    基于全桥封装IPM芯能推出的600V 3A/6A IPM23系列XNS50360AB(S)、XNS50660AB(S)。

    相较于采用MOS管方案,分立IGBT及FRD对于表面散热更均匀,不容易导致热堆积。 

    IPM23系列利用与各种PCB基板兼容的行业标准封装外形和工艺,提供了一种经济高效的解决方案。

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03

方案三

    性价比高,适用于对成本控制有一定要求的客户朋友。

物料组合清单

A

UCM32M4A00B *1

     XNM4N60T *6

        XN2304S *3

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XNM4N60T

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XN2304S

    对于分立的单管方案芯能推出4A/600V TO252封装XNM4N60T,先进的Trench+FS技术、超低饱和压降和反并快恢复二极管十分适用于电机控制中,XNM4N60T的封装灵活性,适用于空间有限的风筒应用。

    XN2304S是搭配IGBT单管的驱动IC,耐压可达600V,输出电流能力IO+/- 0.25A/0.5A,适应3.3V、5V和15V输入电压便于搭配外围控制信号,防直通功能,彻底杜绝上、下管输出同时导通。


高速风筒方案可提供:

演示板进行功能测试验证(方便快速的性能验证);

功率、驱动和控制一整套芯片,产品方框图、电路图、PCBA等技术资料(成套解决方案资料,缩短客户量产周期);

方案具有高性价比的优势(对于高、中、低端市场有针对性的解决方案)。

    深圳芯能是一家专注于功率半导体研发、生产、销售的高新技术企业。公司总部位于深圳,在浙江义乌建有车规级功率模块制造基地,在深圳、上海、苏州设有研发中心。经过多年的沉淀和发展,在高压功率器件领域已经成为国内知名的供应商,合作客户超过900家,广泛分布于家电、工控、新能源汽车以及新能源逆变器等领域(专注功率器件十年,品质有保障)。


方案更多详细资料请联系:

电话:18576488555(张总)

邮箱:zhanghf@invsemi.com

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