中|EN
深圳芯能半导体技术有限公司
中|EN
新闻资讯News
首页 > 新闻资讯 > 公司新闻 > 公告
公告
芯能半导体 芯能半导体 Loading... 2023-10-31
分享到
返回
上一篇：创新不止，深扎工业电机驱动
下一篇：“慕”名而来，用“芯”合作
相关文章
06-13/ 2026
芯能 1200V C4封装混碳产品发布
工业控制应用领域，随着对效率及体积的更严苛的要求下，传统的全SIIGBT模块也逐渐满足不了需求，芯能C4封装..芯能 1200V C4封装混碳产品发布
05-26/ 2026
新一代1200V系列单管产品
芯能新一代1200V系列单管，基于微沟槽场截止技术，可大幅提高器件的元胞结构密度。采用载流子存储设计、多..新一代1200V系列单管产品
05-08/ 2026
【破界·节能革命2】DIPS25智能功率模块——重新定义功率极限，赋能高效未来！
DIPS25智能功率模块基于第三代半导体材料全碳化硅（SiC）功率芯片架构，让您的家电产品以极致能效、极致体..【破界·节能革命2】DIPS25智能功率模块——重新定义功率极限，赋能高效未来！
04-15/ 2026
重磅发布|芯能固态变压器（SST）产品组合应用方案1700V/600A IGBT+1200V/300A SIC MOS模块
芯能固态变压器（SST）产品组合应用方案1700V/600AIGBT+1200V/300ASICMOS模块固态变压器（Solid-StateTrans..重磅发布|芯能固态变压器（SST）产品组合应用方案1700V/600A IGBT+1200V/300A SIC MOS模块