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芯能半导体完成C轮融资
芯能半导体 芯能半导体 Loading... 2021-09-07



2021年9月6日,芯能完成C轮过亿元融资资金交割。C轮融资由元禾重元、飞图资本联合投资,老股东方广资本和深圳高新投持续加注。

本轮融资完成后,公司将一如既往地为研发创新注入更强的动力,助力产品开发、行业应用以及业务规模在2021年实现更快的发展。芯能将坚持以客户需求为驱动力的发展思路,致力于打造国内一流的电力电子器件品牌,为客户创造价值,为我国电力电子行业的自强发展贡献力量


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