DIP(SOP)23 IPM主要针对400W功率以下应用，针对需求量大、对成本敏感、要求结构紧凑、高能效的市场尤其合适。

芯能该封装产品系列齐全，除兼容进口品牌的500V/2A和500V/5A规格外，芯能在该封装基础上还创新性地内置高功率密度的IGBT，并将绝缘层厚度和导热系数进行优化，推出XNS50660，该产品实现了功率密度高、散热性能好，可将应用功率扩展至100W-300W范围。凭借优越的性价比，XNS50660A*(A*S)现已被广泛应用于空调室外风机、油烟机、热水循环泵、洗等小功率风机和水泵中。

DIP(SOP)23 IPM特点与优势：

一、高功率密度：

• 搭载芯能FST（Field stop + Trench）IGBT，兼具更低的饱和压降和更快的开关速度；
• 功率密度比国内主流平面工艺大40%，能够在DIP23封装中内置高达6A的IGBT；
• 12*29mm超小型封装，可安装散热器，支持到300W应用；

芯能DIP(SOP)23 IPM尺寸

二、高集成度：

• 集成18颗芯片，3颗自举二极管、6颗IGBT、6颗FRD、3颗驱动IC；
• 1颗IPM可替代30多颗分离器件；    
  

三、高设计自由度：

• 提供两种温度输出方案（热敏电阻NTC和温度电压VTS），DIP23封装和产品功能兼容进口品牌，可直接替换。
• 相同封装还有2A和5A MOS产品，使用一块板子即可覆盖更多功率范围。
• 提供评估板供测试评估，也可提供整体应用方案

评估板