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欢迎中国航天国际控股有限公司刘主席一行莅临芯能参观指导
芯能半导体 芯能半导体 Loading... 2020-04-29
2020年4月29日,中国航天国际控股有限公司董事局主席刘眉玄主席一行来到芯能半导体参观指导。芯能半导体总经理刘杰和芯能全体同事对刘主席一行的到访表示热烈欢迎。双方就国内功率半导体行业的发展和趋势、以及芯能未来的发展规划做了深度的沟通和交流。会谈结束后,刘主席一行来到芯能产品展示区,总经理刘杰就芯能的产品状态进行介绍和说明,并参观了芯能器件研究室、工程验证中心、可靠性实验室。


在本次的会谈交流的过程中,刘主席听取了芯能在功率半导体领域的发展历程。芯能半导体从成立之初便不断加强核心芯片的研发,并从封装架构设计、材料工艺分析、应用需求验证等多方面打磨每一颗产品。经过近几年的发展,形成IGBT、IPM、Module三大产品线,能够为客户提供完整的解决方案和产品体验。

刘主席表示:随着社会发展,对节能变频方向的需求不断扩张、对功率器件和功率模块的需求也持续保持巨大的量级且同时快速地增长。高端功率器件长期以来一直也是制约中国高端工业制造、高端装备产业、新能源汽车核心元器件自主化发展的“瓶颈点”。国产化的高端智能功率模块有很大的发展和进步空间,中国航天国际控股有限公司对此有很大的关注。



作为主流的新型电力电子器件之一,IGBT及其先进应用模块在智能家电、工业伺服、工业控制、轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车、新能源装备,以及工业领域(高压大电流场合的交直流电转换和变频控制)等应用极广,是上述应用中的核心技术。

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