142021-08
通过持续不断的产品研发投入，芯能半导体首批基于12英寸Field-Stop Trench IGBT芯片正式下线。此次芯片的成功下线，为芯能后续的产能提升开拓出新的方向。
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192021-07
深圳芯能半导体技术有限公司联合深圳市金威源科技股份有限公司成立“金威源科技-芯能半导体联合应用实验室”，揭牌仪式同时隆重举行。
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052021-01
2020年12月30日，芯能完成B轮和B+轮近亿元战略融资全部交割。B轮融资由老股东猎鹰投资携手劲邦资本和冠亨投资联合投资。B+轮融资由美的资本独家投资。
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122020-12
此产品是1200V300A的三相全桥大功率MOS模块，基于行业成熟通用封装形式，采用真空焊片焊接工艺降低焊接空洞率；采用氮化硅陶瓷DCB，保证高绝缘强度的情况下，大幅提高模块导热性，提高可靠性。1200V电压等级，满足大..
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092020-11
2020年11月6日，“2020先进材料与芯片技术学术研讨会暨学科建设研讨会”在深圳技术大学开幕。深圳技术大学校长阮双琛，副主任徐刚；中国工程院院士、广东省科协副主席周克崧，中国工程院院士、深圳大学微纳光电子研..
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222020-09
励精图治，不断创新，风雨兼程，铸造品牌。随着公司进一步壮大，今天(2020年9月22日)我司搬迁至智慧家园2栋B座13层新址，在此，感谢一路见证着我们的成长，我们也将继续努力，稳扎稳打，一步一个脚印，持续的为客户..
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182020-09
“在不同的应用场景下，电力转换设备中对功率器件特性需求有差异。在一些电源类领域中，需要提高载波频率来提升整个系统的性能及优势，此时对功率器件的动态性能有较高要求；一些电机驱动领域中，一定的载波频率足够..
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292020-04
2020年4月29日，中国航天国际控股有限公司董事局主席刘眉玄主席一行来到芯能半导体参观指导。芯能半导体总经理刘杰和芯能全体同事对刘主席一行的到访表示热烈欢迎。双方就国内功率半导体行业的发展和趋势、以及芯能..
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302019-12
2019年12月30日，深圳芯能半导体技术有限公司与义乌经济技术开发区正式签约，就柔性化先进封装模块制造基地项目达成合作。
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