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基于SiC-MOS IPM的汽车空调应用方案
芯能半导体 芯能半导体 Loading... 2024-01-10

概要

    芯能半导体SiC-MOSFET 智能功率模块,作为新一代的紧凑型1200V等级封装,集成了优化的SOI工艺6通道栅极驱动芯片与1200V 80mohm的N沟道增强型SiC-MOSFET芯片。为了方便客户更好的测试SiC-MOS的IPM的性能,芯能联合芯能的IDH联合推出基于这颗IPM的汽车空调的参考应用方案。



XNC20S12FT汽车空调应用方案


-方案 PCB 图-


-方案框图-

方案特点

 1、优秀的启动性能;正弦波启动,在一个电周期内识别转子的位置,并切人转速闭环。能在最大启动压差大于等于18bar启动,带载启动能力强;


2、快速启动和响应,最大加速度3000RPM/s;


3、低噪声高效率:正弦FOC控制,波形平缓,噪音小,运行平稳; 电机最大效率93%。


※产品具体信息可向我司销售人员咨询或索取产品规格书(service@invsemi.com)。


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