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芯能半导体发布U系列平面IGBT应用于工业电源市场
芯能半导体 芯能半导体 Loading... 2022-11-16

概要

    芯能半导体新推出U系列(高频)半桥IGBT模块,IGBT芯片采用平面FS技术,高开关速度,超低动态损耗,抗冲击能力强,反并联快恢复二极管,优良的性能,使芯能U系列模块适用于高频工业电源,电焊机,感应加热等应用领域。

产品封装(完全兼容34mm)

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产品系列

平面U系列产品优势:性能优,产能充足稳定,性价比高

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产品性能

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产品应用

电焊机


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XNG100B24UC1S焊机测试

1

所有功率段波形较好

2

输入330V-450V AC持续满功率运行,温升低,带载率高

3

连续起弧冲击10万次正常

4

拔掉风扇,满功率运行至过温保护,反复触发保护运行,底板温度低,余量大

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感应加热


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XNG100B24UC1S商炉测试

1

频率15KHZ-40KHZ,所有功率段波形较好

2

输入330V-450V AC持续满功率运行,温升低 

3

拔掉风扇,满功率运行至过温保护,底板温度低,余量大

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可靠性验证

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电路应用

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A.电焊机电路

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B.感应加热电路

※ :产品具体信息可向我司销售人员咨询或索取产品规格书(service@invsemi.com)。

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