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深圳芯能半导体技术有限公司
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052026-09
权威认证！深圳芯能再次通过IATF 16949汽车行业质量管理体系审核
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022026-09
【突破·高压小型化1】DIPS26智能功率模块 — 首发 DIPS26-1200V高压小型化IPM模块！
芯能半导体全新推出 1200V 高压小型化 IPM——DIPS26-DBC 智能功率模块。产品基于第三代半导体全碳化硅（SiC）功率芯片架构打造，凭借 DBC 封装的高散热特性与 SiC 器件的高性能优势，以更小体积实现更高耐压与更强功率输出，为家用电器与工业应用的功率系统升级全面赋能。 MORE